产品详细
产品特点
导热填充：填充元器件与散热器间的微小空隙，排除空气热阻，提升热传导效率；
膏状易涂：白色膏状形态，涂布方便，贴合性好，能适应不规则接触面； -品质保障**：信越原厂有机硅技术体系，性能稳定可靠。
典型应用
适用于功率晶体管、CPU、电源模块、LED 及其他发热电子元器件与散热器之间的导热界面填充。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 导热率 | 0.92 W/m·℃ |
| 比重（25℃） | 2.60 |
| 浓度（25℃/JIS·混合） | 338 |
| 离油度（120℃/24小时） | 0.01% |
| 挥发率（120℃/24小时） | 0.4% |
| 使用范围 | -50℃ 至 +150℃ |
| 击穿电压 | 3.5 KV/mm |
| 体积电阻率 | 2.2×10¹⁶ Ω·cm |
