Shin-Etsu KE-109E A/B 双组分透明低温固化硅橡胶灌封胶
KE-109E A/B 是信越化学推出的一款双组分加成型液态硅橡胶,主要用于电气电子部件的灌封。A、B 两组分均为透明低黏度液体,按 100:100 重量比混合后,通过加热进行加成固化,不产生缩合型副产气体。 该产品的突出特点是低温固化和高透明性。信越官方最新电气电子用液态硅橡胶资料将 KE-109E A/B 标注为“低温硬化、LED照明用”,官方 LED 选型资料也将其推荐用于高透明 LED 模块整体灌封。 固化后的 KE-109E A/B 为柔韧透明硅橡胶,典型 Shore A 硬度约 25,拉伸强度约 1.3 MPa,断裂伸长率约 140%。同时具备较好的电气绝缘性和一定的基材粘接能力,适合 PCB、金属、塑料、玻璃及陶瓷等电子装配材料。
产品详细
产品特点
低温加热固化:相较部分传统加成型灌封硅橡胶,KE-109E A/B 专门定位于低温固化应用,适合 LED 照明等对热影响较敏感的电子组件。
高透明性:A/B 两组分均为透明液体,固化后形成透明橡胶,适用于 LED、显示器等需要保持透光和可视性的部件。
具有粘接性:信越官方将其特点明确标为“透明、粘接性”,可对 PCB、金属、塑料、玻璃和陶瓷等基材提供粘附。
良好电气绝缘性能:典型体积电阻率约 6.0 TΩ·m,介电击穿强度约 23 kV/mm,适合电子电气绝缘灌封。
柔韧缓冲:固化后 Shore A 硬度约25、伸长率约140%,能够对电子元件提供一定的缓冲和机械应力保护。
自流平施工性:低黏度、自流平特性有利于灌封时填充复杂间隙。
产品用途
LED器件灌封:适用于 LED 二极管及 LED 照明模块的透明灌封保护。
LED显示及照明模块:适合高透明整体灌封,帮助保护电极、基板及内部元件。
LCD显示器加固:可用于显示模块的灌封和结构加固。
PCB及电子模块保护:用于 PCB、电气电子模块的绝缘、固定和环境保护。
透明电子封装:适合需要兼顾透明性、柔韧性及电气绝缘性的电子灌封应用。
| 技术项目 | KE-109E A/B |
|---|---|
| 产品类型 | 双组分透明液态硅橡胶灌封料 |
| 品牌 | Shin-Etsu / 信越 |
| 产品型号 | KE-109E A/B |
| 固化机理 | 加成型 |
| 固化方式 | 加热固化 |
| 主要特点 | 低温固化 / 透明 / 粘接性 |
| A剂外观 | 透明 |
| B剂外观 | 透明 |
| A剂黏度 | 约1 Pa·s(23℃) |
| B剂黏度 | 约1 Pa·s(23℃) |
| 混合后黏度 | 约1.0 Pa·s |
| 混合比例 | A:B = 100:100(重量比) |
| 可操作时间 | 约240 min(23℃,黏度增至初始值2倍的参考时间) |
| 标准固化条件 | 100℃ × 1 h |
| 固化后密度 | 约1.00 g/cm³(23℃) |
| Shore A硬度 | 约25 |
| 拉伸强度 | 约1.3 MPa |
| 断裂伸长率 | 约140% |
| 体积电阻率 | 约6.0 TΩ·m |
| 介电击穿强度 | 约23 kV/mm |
| 相对介电常数 | 约2.8(50 Hz) |
| 介电损耗角正切 | 约6×10⁻⁴(50 Hz) |
| 热导率 | 约0.15 W/m·K |
| 铝/铝拉伸剪切强度 | 约0.2 MPa |
| 低分子硅氧烷 ΣD3~D10 | <300 ppm |
| UL阻燃等级 | UL94 HB |
| UL RTI | 150℃(Electrical / Impact / Strength) |
| 参考使用温度范围 | -40℃~180℃ |