日本 SUMICO 住鉱润滑剂 Molydry Spray 5510 二硫化钼干性润滑喷剂
用于机械滑动部件表面形成二硫化钼固体润滑膜，降低摩擦、减少磨损，适用于无法使用油脂润滑的部位。
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产品概要规格操作
日本 SUMICO 住鉱润滑剂 Sumimold DR 模具脱模剂（喷雾型）
用于塑料成型加工模具表面的脱模处理，减少制品粘模，提高成型效率和产品表面质量。
日本 SUMICO 住鉱润滑剂 Sumiplex L-MO No.0 / No.1 / No.2 铝复合锂基润滑脂
用于工业机械、轴承及滑动部件的长期润滑保护，适用于需要良好耐热性、机械稳定性和抗负荷性能的润滑场景。
日本 SUMICO 住鉱润滑剂 Sumitec F931 高温耐化学氟素润滑脂
用于高温、低温、真空及化学环境下轴承、滑动部件等机械部位的长期润滑保护。
日本 TERADA TERADITE TE-7901 高导热阻燃双组分环氧灌封树脂
用于电子、电气部件的导热灌封与绝缘保护，可提升组件散热性能，同时提供高强度及阻燃保护。
日本 寺田 TERADITE TRU-0252K5 硬质型 UV-LED 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化，形成具有较高耐热性和良好基材附着性的树脂层。
日本 TERADA TERADITE TE-7817 高导热高耐热阻燃双组分环氧灌封树脂
适用于功率电子、电气模块及其他高发热电子部件的导热灌封、绝缘和保护，可兼顾高导热、耐热、低膨胀及阻燃性能。
日本 寺田 TRU-0250K 高触变高耐热 UV 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与局部保护涂覆，特别适合需要高触变性、良好形状保持性和较高耐热性的施工场景。
日本 寺田 TE-6430 高导热阻燃双组分电子灌封环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的导热灌封与绝缘保护，在提供约2.4 W/m·K导热性能的同时，可实现室温固化和阻燃保护。
日本 寺田 TRU-0251FR 高Tg阻燃型 UV 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，通过 UV 快速固化形成具有较高耐热性和阻燃性能的树脂层。
日本 ULVAC SUPER Z-300 高真空设备用白色润滑脂
用于高真空设备及相关机械部件的润滑与摩擦保护，适合需要高真空润滑脂的设备维护和装配场景。
日本 寺田 TE-6010GK5 低氯高耐热双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、灌封与保护，特别适合对低氯、耐热性和尺寸稳定性有要求的应用。
日本 爱发科 ULVAC Z-300 白色工业润滑脂
用于机械及工业设备中需要润滑脂进行摩擦部位保护和润滑的应用场景。
日本 寺田 TE-6011K 快速固化双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、灌封与保护，可在室温条件下较快固化，适合对生产节拍有要求的装配工艺。
日本信越 Shin-Etsu Pure Sealant 洁净室用单组分低挥发硅酮密封胶
用于半导体及精密电子制造洁净室接缝、空气过滤器周边和设备气密密封，兼具低分子硅氧烷低挥发、优异粘接性和耐候耐热性能。
日本 寺田 TE-6311K8 低比重双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、封装与保护，在保持良好粘接强度的同时实现低比重轻量化。
日本 寺田 TRU-0260K2 高比重高硬度 UV-LED 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化形成高硬度、高比重的树脂层。
日本 寺田 TRU-0500K2 UV-LED 固化型电子三防保护涂覆树脂
适用于 PCB、电气电子元件及精密部件表面的保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化形成均匀保护膜。
日本 寺田 TRU-0153K 强粘柔软型 UV-LED 固化树脂
适用于电子、电气及精密部件的柔性粘接与保护涂覆，通过 UV-LED 快速固化形成柔软且具有良好附着力的树脂层。
日本 寺田 TE-5111K2 单组份双固化低收缩电子防护环氧树脂
用于电子元件、电气组件及相关部件的绝缘、封装与保护，可采用 UV 或加热方式快速固化。