信越
Shin-Etsu KE-109(A/B) 双组分透明加成型硅橡胶
KE-109(A/B) 是信越化学推出的一款双组分加成型液态硅橡胶，A、B 两组分按规定比例混合后通过加热固化，形成透明、柔韧的硅橡胶层。信越官方资料将其主要特征概括为透明、具有粘接性，主要面向一般电气电子用途。 产品 A/B 两组分均为无色透明液体，23℃黏度约为 1 Pa·s / 1 Pa·s，推荐混合比例为 100:100。标准固化条件为 100℃×1小时，23℃可操作时间约 8小时。 固化后材料的典型 Shore A 硬度约为 25，拉伸强度约 1.5 MPa，断裂伸长率约 150%。同时具备良好的电气绝缘性能，适用于要求透明性和绝缘保护的电子部件。
产品分类有机硅化学品
品牌信越
颜色无色透明
规格2kg
用途用于电子、电气部件的透明灌封、涂覆和粘接保护，适合PCB、金属、玻璃及部分塑料等基材。
产品详细
产品特点
透明固化：A/B 两组分均为无色透明，固化后保持透明，适合需要视觉检查或外观透明的电子灌封应用。
具有粘接性：官方明确将 KE-109(A/B) 定位为“透明、粘接性”双组分硅橡胶，对铝材等基材具有一定粘接性能。
加成型固化：采用双组分加成反应固化，不属于缩合放气型体系。
良好电气绝缘性能：固化后体积电阻率约 5 TΩ·m，介电击穿强度约 24 kV/mm。
柔韧缓冲：Shore A 硬度约25、断裂伸长率约150%，能够对电子部件提供一定的缓冲和抗振保护。
施工时间充足：23℃下可操作时间约8小时，适合灌封、涂覆等需要一定操作窗口的工艺。
产品用途
电子部件灌封：用于PCB、电气电子模块及元器件的透明绝缘灌封。
电子部件涂覆：可用于需要绝缘、防潮及透明保护的表面涂覆。
透明粘接：适合对玻璃、金属及部分电子材料进行透明粘接和固定。
PCB及模块保护：可通过柔性固化层帮助缓冲振动和机械应力。
一般电气电子设备：信越官方将 KE-109(A/B) 归类于一般电气用双组分液态硅橡胶。
| 技术项目 | KE-109(A/B) |
|---|---|
| 产品类型 | 双组分液态硅橡胶 |
| 品牌 | Shin-Etsu / 信越 |
| 产品型号 | KE-109(A/B) |
| 固化类型 | 加成型 |
| 主要用途 | 涂覆 / 灌封 / 粘接 |
| A剂外观 | 无色透明液体 |
| B剂外观 | 无色透明液体 |
| A剂黏度 | 约1 Pa·s（23℃） |
| B剂黏度 | 约1 Pa·s（23℃） |
| 密度 | 约1.02 g/cm³（23℃） |
| 混合比例 | A:B = 100:100 |
| 标准固化条件 | 100℃×1小时 |
| 可操作时间 | 约8小时（23℃） |
| Shore A硬度 | 约25 |
| 拉伸强度 | 约1.5 MPa |
| 断裂伸长率 | 约150% |
| 体积电阻率 | 约5 TΩ·m |
| 介电击穿强度 | 约24 kV/mm |
| 介电常数 | 约2.9（50 Hz） |
| 介电损耗角正切 | 约7×10⁻⁴（50 Hz） |
| 热导率 | 约0.15 W/m·K |
| 铝/铝拉伸剪切强度 | 约0.2 MPa |
