信越
信越 Shin-Etsu G-776 高可靠性导热硅脂
G-776 是信越化学推出的一款高可靠性导热硅脂，主要用于半导体器件与散热器之间的热界面。产品可填充接触面之间的微小空隙，降低界面热阻，从而改善电子元器件向散热器的热传导。 该产品具有较强的耐泵出、耐爬移和低油分离性能。信越官方测试显示，G-776 在热循环及高温环境下的渗油宽度明显低于传统产品，因此特别适合要求长期可靠性的电子设备。 G-776 属于溶剂稀释型导热硅脂，相较高黏度导热脂具有更好的涂布施工性。溶剂挥发后，其导热率约为 1.3 W/m·K，同时低分子硅氧烷 ΣD3～D10 含量控制在 100 ppm以下，有利于要求较高洁净度和可靠性的电子应用。
产品分类润滑油脂
品牌信越
颜色白色
规格1kg
用途用于半导体元件与散热器之间的导热填隙和热传导，适合对长期稳定性、低泵出和低渗油要求较高的电子散热应用。
产品详细
产品特点
良好导热性能：溶剂挥发后的典型导热率约为 1.3 W/m·K，可有效改善半导体与散热器之间的热传递。
耐泵出性能优异：在反复热循环过程中不易从界面被挤出，有助于长期保持稳定导热。
低渗油性能：官方对比测试显示，G-776 的油分渗出宽度明显低于传统产品。
施工性良好：采用溶剂稀释设计，黏度相对较低，便于薄层涂布和装配。
良好电气性能：具备电气绝缘能力，官方美国资料列出的介电强度典型值约为 11.6 kV/mm。
宽温使用：推荐使用温度范围为 -40℃～200℃，可覆盖多数电子散热环境。
产品用途
半导体元件散热：用于功率半导体、电子元件与散热器之间的导热界面。
散热器贴合：填充元器件和散热片之间的微小间隙，改善热传导效率。
高可靠性电子设备：适合长期热循环条件下对泵出、爬移和渗油敏感的电子模块。
电源及功率电子：可用于电源模块、功率器件和其他需要绝缘导热的电子结构。
精密电子装配：适合要求低分子硅氧烷控制和长期稳定性的电子部件。
| 技术项目 | G-776 |
|---|---|
| 产品类型 | 导热硅脂 / 热界面材料 |
| 品牌 | Shin-Etsu / 信越 |
| 产品型号 | G-776 |
| 组分 | 单组分 |
| 类型 | 溶剂稀释型导热硅脂 |
| 外观 | 白色润滑脂状 |
| 密度 | 约2.9 g/cm³（23℃） |
| 黏度 | 约58～60 Pa·s |
| 稠度 | 约354（0.1 mm） |
| 导热率 | 约1.3 W/m·K（溶剂挥发后） |
| 热阻 | 约7.4 mm²·K/W（BLT 7.8 μm） |
| 介电强度 | 约11.6 kV/mm |
| 挥发分 | 约3.10% |
| 低分子硅氧烷 ΣD3～D10 | ＜100 ppm |
| 使用温度范围 | -40℃～200℃ |
