Shin-Etsu KE-4898-T 低分子硅氧烷低减型透明硅橡胶密封粘接剂
KE-4898-T 是信越化学 KE-489 系列中的单组分常温固化硅橡胶，其固化方式为缩合反应型（醇型）。材料从容器挤出后，与空气中的湿气反应，在室温条件下逐渐固化成具有弹性的硅橡胶层。官方将 KE-4898 定位为膏状、低分子硅氧烷低减型产品。 该产品具有低气味、非腐蚀性和良好的无底涂粘接性，可粘接金属、塑料、玻璃和陶瓷等多种基材。官方实测中，KE-4898 对铝、玻璃、铜、ABS、聚碳酸酯、PBT、环氧树脂等均表现出一定的拉伸剪切粘接强度。 KE-4898-T 中的 “T” 表示 Translucent，即半透明。其低分子硅氧烷 ΣD3～D10 含量低于 300 ppm，适合对挥发性硅氧烷污染较敏感的电子、电气和精密设备密封固定用途。
产品详细
产品特点
单组分室温固化：无需配胶，挤出后即可在空气湿气作用下固化，适合连续生产和现场施工。
醇型中性固化：属于缩合醇型体系，气味较低，对金属腐蚀性小。
低分子硅氧烷低减：ΣD3～D10 含量低于300 ppm，有助于减少低分子硅氧烷挥发对电子接点和精密部件的影响。
良好粘接性：无需底涂即可对多种金属、玻璃、陶瓷及工程塑料形成良好粘接。
弹性密封：固化后 Shore A 硬度约40，断裂伸长率约360%，可缓冲振动、冲击和热胀冷缩。
良好电气绝缘：体积电阻率约30 TΩ·m，绝缘破坏强度约25 kV/mm，适合电气电子部件绝缘密封。
产品用途
电子部件密封：用于PCB周边、电子模块、传感器及电气零部件的防潮、密封和绝缘保护。
电子元件固定：用于元器件、线束、连接器等部位的弹性固定和防振。
金属与塑料粘接：适用于铝、不锈钢、铜、ABS、PC、PBT、环氧树脂等材料的粘接。官方测试显示 KE-4898 对这些材料均具有一定粘接强度。
现场成型密封垫：可用于 Form-in-Place Gasketing，在壳体或接合面形成弹性密封层。
一般工业密封：适用于要求耐温、弹性、耐候及电气绝缘性能的工业密封和固定场合。
| 技术项目 | KE-4898-T |
|---|---|
| 产品类型 | 单组分硅橡胶密封粘接剂 |
| 品牌 | Shin-Etsu / 信越 |
| 产品型号 | KE-4898-T |
| 固化方式 | 缩合型 |
| 副产物类型 | 醇型 |
| 外观 | 膏状 |
| 颜色 | 半透明 |
| 23℃密度 | 约1.04 g/cm³ |
| 指触干燥时间 | 约6 min |
| Shore A硬度 | 约40 |
| 拉伸强度 | 约2.2 MPa |
| 断裂伸长率 | 约360% |
| 铝/铝拉伸剪切强度 | 约0.8 MPa |
| 体积电阻率 | 约30 TΩ·m |
| 绝缘破坏强度 | 约25 kV/mm（1 mm厚） |
| 相对介电常数 | 约2.8（50 Hz） |
| 介电损耗角正切 | 约1×10⁻³（50 Hz） |
| 低分子硅氧烷 ΣD3～D10 | ＜300 ppm |
| 使用温度范围 | -40℃～180℃ |
| 固化参考条件 | 23℃ / 50%RH，约7日达到完整物性 |
