日本 TERADA TERADITE TE-7901 高导热阻燃双组分环氧灌封树脂
用于电子、电气部件的导热灌封与绝缘保护，可提升组件散热性能，同时提供高强度及阻燃保护。
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BRAND
寺田（TERADA）
寺田在当前分类下提供多种工业材料产品。西弗特可结合具体工况协助确认型号、资料、样品和交付条件。
全部分类 产品
共 14 个产品
产品概要规格操作
日本 寺田 TERADITE TRU-0252K5 硬质型 UV-LED 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化，形成具有较高耐热性和良好基材附着性的树脂层。
日本 TERADA TERADITE TE-7817 高导热高耐热阻燃双组分环氧灌封树脂
适用于功率电子、电气模块及其他高发热电子部件的导热灌封、绝缘和保护，可兼顾高导热、耐热、低膨胀及阻燃性能。
日本 寺田 TRU-0250K 高触变高耐热 UV 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与局部保护涂覆，特别适合需要高触变性、良好形状保持性和较高耐热性的施工场景。
日本 寺田 TE-6430 高导热阻燃双组分电子灌封环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的导热灌封与绝缘保护，在提供约2.4 W/m·K导热性能的同时，可实现室温固化和阻燃保护。
日本 寺田 TRU-0251FR 高Tg阻燃型 UV 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，通过 UV 快速固化形成具有较高耐热性和阻燃性能的树脂层。
日本 寺田 TE-6010GK5 低氯高耐热双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、灌封与保护，特别适合对低氯、耐热性和尺寸稳定性有要求的应用。
日本 寺田 TE-6011K 快速固化双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、灌封与保护，可在室温条件下较快固化，适合对生产节拍有要求的装配工艺。
日本 寺田 TE-6311K8 低比重双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、封装与保护，在保持良好粘接强度的同时实现低比重轻量化。
日本 寺田 TRU-0260K2 高比重高硬度 UV-LED 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化形成高硬度、高比重的树脂层。
日本 寺田 TRU-0500K2 UV-LED 固化型电子三防保护涂覆树脂
适用于 PCB、电气电子元件及精密部件表面的保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化形成均匀保护膜。
日本 寺田 TRU-0153K 强粘柔软型 UV-LED 固化树脂
适用于电子、电气及精密部件的柔性粘接与保护涂覆，通过 UV-LED 快速固化形成柔软且具有良好附着力的树脂层。
日本 寺田 TE-5111K2 单组份双固化低收缩电子防护环氧树脂
用于电子元件、电气组件及相关部件的绝缘、封装与保护，可采用 UV 或加热方式快速固化。
日本 寺田 TE-7128 双组分阻燃型电子绝缘保护环氧树脂
电子元件、电气组件及相关部件的绝缘、封装与保护，兼具阻燃、高硬度和耐热性能。