寺田
日本 TERADA TERADITE TE-7901 高导热阻燃双组分环氧灌封树脂
TERADITE TE-7901 是日本 Terada Co., Ltd. 开发的一款双组分高导热环氧树脂，属于 TERADITE High Thermal Conductivity Resin（高导热树脂）系列，主要用于电子、电气部件灌封（Potting of electric and electronic parts）。 该系列产品采用热固化型环氧树脂体系，具备优异的导热性能、绝缘性能以及阻燃性能，可满足电子设备、电气模块及汽车电子部件对于散热和可靠性的要求。 TE-7901 的导热系数达到 4.0 W/m·K，在高导热系列中属于中高导热等级。其25℃混合粘度约 86,000 mPa·s，固化后 Shore D 硬度约 90，Tg约 100℃，弯曲强度达到 115 MPa，适合需要较高机械强度的电子封装应用。
产品分类胶粘剂
品牌寺田
颜色淡黄色
规格1000g
用途用于电子、电气部件的导热灌封与绝缘保护，可提升组件散热性能，同时提供高强度及阻燃保护。
产品详细
产品特点
高导热性能：导热系数约4.0 W/m·K，有助于电子组件热量快速传递与散热
高机械强度：弯曲强度约115 MPa，适合结构强度要求较高的灌封应用
优异绝缘性能：体积电阻率＞1×10¹⁵ Ω·cm，适用于电子、电气绝缘保护
阻燃性能：符合 UL94 阻燃要求，提高电子组件安全性
高硬度固化层：固化后 Shore D硬度约90，可形成稳定保护层
双组分环氧体系：树脂/固化剂配比100:100，适用于工业化灌封工艺
产品用途
电子元件行业：用于电子零部件灌封、固定及散热保护
电气设备行业：用于电源模块、电气控制模块的绝缘和保护
功率电子行业：适用于需要导热管理的功率组件封装
汽车电子行业：用于汽车电装部件、电机相关电子模块灌封
传感器及线圈：用于传感器、线圈等电子部件密封保护
工业设备行业：用于控制器、驱动模块等电子设备封装
| 技术项目 | TERADITE TE-7901 |
|---|---|
| 产品类型 | 双组分高导热环氧树脂 |
| 主要用途 | 电子、电气部件灌封 |
| 固化类型 | 热固化型 |
| 混合粘度（25℃） | 86,000 mPa·s |
| 混合粘度（60℃） | 15,000 mPa·s |
| 比重（25℃） | 3.10 |
| 硬度 | Shore D 90 |
| Tg | 100℃ |
| CTE（α1） | 15 ppm/K |
| 弯曲强度（25℃） | 115 MPa |
| 弯曲模量（25℃） | 28,000 MPa |
| 体积电阻率（25℃） | ＞1×10¹⁵ Ω·cm |
| 导热系数（25℃） | 4.0 W/m·K |
| 阻燃性能 | UL94 ○ |
| 推荐固化条件 | 100℃×1h＋160℃×1h |
