寺田
日本 寺田 TE-6430 高导热阻燃双组分电子灌封环氧树脂
TERADITE TE-6430 是 Terada Co., Ltd. 推出的一款高导热双组分环氧树脂，属于 TERADITE High Thermal Conductivity Resin 系列。官方将该系列主要用于 Potting of electric and electronic parts（电子、电气部件灌封），并提供不同导热等级的材料选择。 TE-6430 的导热系数约为 2.4 W/m·K，25℃条件下混合粘度约 16,000 mPa·s，比重约 2.80。相比普通绝缘灌封树脂，它更适合需要兼顾热量传递与电气保护的电子组件。 固化后 Shore D 硬度约 81，Tg 约 80℃，线膨胀系数约 19 ppm/K，体积电阻率大于 1×10¹³ Ω·cm。主剂与固化剂推荐配比为 100:4，推荐固化条件为 25℃×24小时，因此无需高温烘烤即可完成固化。
产品分类胶粘剂
品牌寺田
颜色淡黄色
规格1000g
用途适用于电子、电气元件及相关部件的导热灌封与绝缘保护，在提供约2.4 W/m·K导热性能的同时，可实现室温固化和阻燃保护。
产品详细
产品特点
高导热性： 导热系数约2.4 W/m·K，有助于电子部件热量向外传递
室温固化： 推荐25℃×24小时固化，无需高温烘烤
阻燃性能： 具备相当于 UL94 V-0（5 mm）的阻燃性能
电气绝缘： 体积电阻率＞1×10¹³ Ω·cm，适合电子电气绝缘保护
低线膨胀： CTE约19 ppm/K，有利于提高温度变化条件下的尺寸稳定性
双组分设计： 主剂/固化剂按100:4比例混合，适合电子部件灌封工艺
产品用途
电子元件： 用于电子零部件的导热灌封、绝缘和保护
电气组件： 用于电气模块、电源组件及相关部件的封装保护
功率电子： 适用于需要热量传递和电气绝缘兼顾的电子组件
传感器部件： 可用于传感器、线圈等电子部件的灌封保护
汽车电子： 可用于汽车电子及电装部件的导热封装
工业电子： 用于控制器、电气模块等工业电子设备的灌封与热管理
| 技术项目 | TERADITE TE-6430 |
|---|---|
| 产品类型 | 双组分高导热环氧树脂 |
| 混合粘度（25℃） | 16,000 mPa·s |
| 比重（25℃） | 2.80 |
| 硬度 | Shore D 81 |
| Tg | 80℃ |
| CTE（α1） | 19 ppm/K |
| 弯曲强度（25℃） | 15 MPa |
| 弯曲模量（25℃） | 1,500 MPa |
| 体积电阻率（25℃） | ＞1×10¹³ Ω·cm |
| 导热系数（25℃） | 2.4 W/m·K |
| 阻燃性能 | UL94 V-0 相当（5 mm） |
| 主剂/固化剂混合比例 | 100 / 4 |
| 推荐固化条件 | 25℃×24h |
