寺田
日本 寺田 TE-6311K8 低比重双组分电子绝缘保护环氧树脂
TERADITE TE-6311K8 是 Terada Co., Ltd. 推出的一款双组分功能性环氧树脂，属于 TERADITE Functional Resin 系列。官方将该系列主要定位于电子元件的绝缘与保护，并可根据不同应用需求提供低比重、快速固化、低氯、阻燃、低收缩等不同性能方向。 TE-6311K8 的核心特点是低比重设计。其25℃比重约为 0.78，明显低于同页其他功能性树脂型号，因此特别适合对材料重量和轻量化有要求的电子部件。主剂粘度约 95,000 mPa·s，固化剂粘度约 30 mPa·s，混合后粘度约 2,170 mPa·s。 固化后 Shore D 硬度约 76，Tg 约 34℃，线膨胀系数约 52 ppm/K。在 SUS/SUS 条件下的剪切粘接强度约 22 MPa。主剂与固化剂的推荐混合比例为 100:36，推荐固化条件为 25℃×24小时，因此可在室温条件下完成固化。
产品分类胶粘剂
品牌寺田
颜色淡黄色
规格1000g
用途适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、封装与保护，在保持良好粘接强度的同时实现低比重轻量化。
产品详细
产品特点
低比重型： 25℃比重约0.78，适合对轻量化有要求的电子部件
室温固化： 推荐条件为25℃×24小时，无需高温烘烤
粘接强度高： SUS/SUS 剪切粘接强度约22 MPa
双组分配方： 主剂与固化剂按100:36比例混合使用
施工流动性好： 混合后粘度约2,170 mPa·s，便于灌封和流动填充
绝缘保护： 官方明确用于电子元件的绝缘及保护
产品用途
电子元件： 用于电子零部件的绝缘、封装及保护
电气组件： 用于电气模块、连接部件及功能组件保护
轻量化电子： 适用于对重量控制有要求的电子部件和模块
传感器部件： 可用于传感器及相关元件的灌封与保护
汽车电子： 可用于汽车电装部件、模块及相关组件
工业电子： 用于控制器、电子模块及工业电子设备的保护
| 技术项目 | TERADITE TE-6311K8 |
|---|---|
| 产品类型 | 双组分功能性环氧树脂 |
| 系列 | Functional Resin |
| 主要用途 | 电子元件绝缘与保护 |
| 产品特性 | 低比重 |
| 主剂粘度（25℃） | 95,000 mPa·s |
| 固化剂粘度（25℃） | 30 mPa·s |
| 混合粘度（25℃） | 2,170 mPa·s |
| 比重（25℃） | 0.78 |
| 硬度 | Shore D 76 |
| Tg | 34℃ |
| CTE（α1） | 52 ppm/K |
| 剪切粘接强度 | 22 MPa |
| 测试基材 | SUS / SUS |
| 阻燃性能 | 官方目录未列 |
| 主剂/固化剂混合比例 | 100 / 36 |
| 推荐固化条件 | 25℃×24h |
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