施敏打硬

日本 CEMEDINE SX-UV100A 一液 UV 触发双重固化弹性胶粘剂

CEMEDINE SX-UV100A 是日本施敏打硬推出的一款一液型 UV 固化弹性胶粘剂。与传统必须透过透明基材进行 UV 照射的胶粘剂不同,SX-UV100A 可先对胶层进行 UV 照射,再将两个基材贴合,因此能够用于金属、UV Cut 面板等不透明材料的粘接。 SX-UV100A 采用UV + 湿气双重固化机制。UV 照射后胶层迅速变为凝胶状,并产生弱粘性,可立即进行临时固定和下一步装配;随后通过湿气继续缓慢固化,最终形成具有弹性的粘接层。该设计兼顾了快速定位和长期粘接耐久性。 产品以丙烯酸共聚物为主要成分,外观为淡黄色半透明液体,23℃粘度约 35 Pa·s,密度约 1.02 g/cm³。官方推荐累计 UV 光量为 1000~2000 mJ/cm²,指触干燥时间约 2分钟(23℃)。

产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色淡黄色
规格1kg
用途用于电子部件、UV 隔离面板及不透明材料之间的快速定位与柔性粘接,适合要求低温工艺、抗振动和高装配效率的工业应用。

产品详细

产品特点

UV触发固化:通过UV照射控制固化开始时间,可根据生产节拍进行按需固化。

照射后可再贴合:UV照射后胶层形成凝胶并保持一定粘性,因此可以先照射、后组装,解决不透明材料难以UV粘接的问题。

双重固化机制:UV照射实现快速初期固定,之后再通过湿气继续形成最终弹性粘接层。

高柔韧性:固化后 Shore A硬度约19,玻璃化转变温度约-25℃,可适应微振动和热冲击。

多种材料适应性:CEMEDINE官方说明其对金属、塑料、陶瓷等广泛材料具有良好粘接性。

适合自动化涂布:可用于各种涂布机、丝网印刷及图案化涂布,便于控制胶层厚度和形状。

 

产品用途

电子部件组装:用于各种电子、电气组件的粘接和固定。

UV Cut 面板:适合UV光无法直接穿透的面板、外壳和盖板粘接。

不透明材料:用于金属、深色塑料等传统UV胶难以直接固化的基材。

电脑、手机和平板组件:官方资料列出可用于PC、智能手机、平板等电子设备部件及壳体固定。

双面胶替代:可用于部分原本采用双面胶带的固定结构,提高设计自由度。

抗振动结构:适用于需要吸收微振动、热冲击和基材位移的柔性粘接部位。

技术项目 CEMEDINE SX-UV100A
产品类型 一液 UV 触发型弹性胶粘剂
品牌 CEMEDINE 施敏打硬
产品型号 SX-UV100A
固化方式 UV触发 + 后续湿气固化
主成分 丙烯酸共聚物
外观 淡黄色半透明液体
粘度 35 Pa·s(23℃)
密度 1.02 g/cm³
推荐累计UV光量 1000~2000 mJ/cm²
指触干燥时间 约2分钟(23℃)
硬度 Shore A 19
玻璃化转变温度 Tg -25℃
破断强度 2.2 MPa
断裂伸长率 158%
线膨胀系数 490 ppm/K
体积电阻率 150×10⁷ Ω·cm
表面电阻率 176×10¹¹ Ω/sq
绝缘破坏电压 8.27 kV/mm
介电常数 6.16(100Hz)
介质损耗角正切 5.02(100Hz)
环保规格 RoHS适合