施敏打硬
日本 CEMEDINE SX-ECA48 一液低温固化柔性导电胶
CEMEDINE SX-ECA48 是日本施敏打硬开发的一款一液型柔性导电胶粘剂，属于 SX-ECA 系列。产品采用可湿气固化的特殊聚合物体系，可在较低温度下形成导电和粘接性能，减少高温焊接或高温固化对热敏感部件造成的影响。 SX-ECA48 固化后仍保持较好的柔韧性，可随基材变形而变形，因此对振动、热冲击及柔性材料具有较好的适应能力。官方资料同时指出，该系列对金、铜、锡、镍、ITO、玻璃等多种材料具有良好粘接性。 产品为银色膏状，23℃粘度约 350 Pa·s，密度约 3.1 g/cm³，体积电阻率约 1.5×10⁻³ Ω·cm，热导率约 2.6 W/m·K。其玻璃化转变温度约 -62℃，体现出较强的低温柔性。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色银色
规格10ml
用途用于电子部件低温导电粘接、接地、屏蔽及柔性基材连接，适合对热敏感、需要低电阻和柔韧性的电子装配。
产品详细
产品特点
低温固化：可通过空气中的湿气进行固化，在室温附近即可逐步形成导电和粘接性能；适度加热可进一步加快固化。
优异柔韧性：Tg约-62℃，固化后仍具有柔性，可适应柔性基材、振动和热冲击。
低体积电阻率：体积电阻率约1.5×10⁻³ Ω·cm，适合电子导电连接。
良好粘接耐久性：兼具导电功能和弹性粘接性能，对多种电子材料具有良好粘接性。
良好导电耐久性：针对振动和温度变化环境设计，可保持较稳定的导电性能。
高屏蔽性能：SX-ECA48在1 MHz～18 GHz频率范围内的屏蔽性能超过40 dB，屏蔽率超过99%。
产品用途
电子部件低温安装：用于热敏材料附近的电子元件安装和连接。
ACF替代：适用于无需各向异性导电功能的部位，可作为部分ACF工艺的替代方案。
电气接地：用于电子、电气部件的导电接地。
EMI噪声屏蔽：用于电子设备的屏蔽密封和噪声抑制。
柔性及可穿戴电子：可用于织物、薄膜等柔性基材上的导电连接和电路形成。
基板修补及电子模组：官方资料列出的应用还包括基板修补、摄像头模组以及显示器相关密封。
| 技术项目 | CEMEDINE SX-ECA48 |
|---|---|
| 产品类型 | 一液型柔性导电胶 |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | SX-ECA48 |
| 产品特性 | 低温固化 / 柔性 / 导电 |
| 主成分 | 丙烯酸改性特殊聚合物 |
| 外观 | 银色膏状 |
| 粘度 | 350 Pa·s（23℃） |
| 密度 | 3.1 g/cm³ |
| 指触干燥时间 | 约5分钟 |
| 拉伸剪切粘接强度 | 1.0 MPa |
| 玻璃化转变温度 Tg | -62℃ |
| 弹性模量 | 225 MPa |
| 线膨胀系数 | 190 ppm/K |
| 热导率 | 2.6 W/m·K |
| 体积电阻率 | 1.5×10⁻³ Ω·cm |
| 屏蔽性能 | ＞40 dB |
| 屏蔽率 | ＞99% |
| 固化方式 | 湿气固化 |
| 环保规格 | RoHS适合 |
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