施敏打硬
日本 CEMEDINE EP170 一液加热固化可挠性高剥离环氧树脂胶粘剂
CEMEDINE EP170 是日本施敏打硬开发的一款一液加热固化型环氧树脂胶粘剂，属于可挠性系列中的高剥离型产品。与普通刚性环氧相比，EP170 的固化物更具柔韧性，能够缓和不同材料之间因热膨胀差、振动或外力所产生的应力。 EP170 为一液型产品，无需现场进行主剂与固化剂的计量和混合，因此可以减少因配比或混合不均造成的性能波动。CEMEDINE 同时将该系列描述为反应型无溶剂胶粘剂，具有固化收缩小、粘接性高、耐久性好和电气绝缘性能优异等特点。 产品外观为淡黄色，20℃粘度约 170 Pa·s，密度约 1.13 g/cm³。标准固化条件为 110℃×60分钟或120℃×30分钟。固化后拉伸剪切粘接强度约 15.1 MPa，T型剥离粘接强度约 6.67 N/mm，体现出较突出的抗剥离性能。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色淡黄色
规格1kg
用途用于电气电子部件、复合材料及精密组件的高剥离强度粘接与密封，适合需要柔韧性和抗剥离性能的工业装配。
产品详细
产品特点
高剥离强度：T型剥离粘接强度约6.67 N/mm，适合容易受到剥离、冲击或振动影响的粘接部位。
可挠性设计：固化后具有一定柔韧性，可缓和不同材料之间的应力集中。
一液型施工：无需A/B剂配比及混合，减少施工误差，提高工业生产稳定性。
加热固化：标准条件为110℃×60分钟或120℃×30分钟，适合工业加热固化生产线。
低固化收缩：环氧反应型体系固化收缩较小，有利于精密零件装配。
良好电气绝缘性：体积电阻率约3.0×10¹⁵ Ω·cm，适合电子、电气组件应用。
产品用途
电气电子部件：用于电子零件及电气组件的粘接和密封。
精密设备：适合精密机械、仪器及小型组件的固定和装配。
复合材料：用于建筑复合部材及不同材料之间的粘接。
抗振部件：适用于存在振动、冲击或应力变化的结构。
异种材料粘接：利用可挠性胶层缓和不同材料热膨胀差产生的应力。
工业装配：适合需要高剥离强度和稳定加热固化工艺的生产场景。
| 技术项目 | CEMEDINE EP170 |
|---|---|
| 产品类型 | 一液加热固化型环氧树脂胶粘剂 |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | EP170 |
| 产品系列 | 可挠性类型 |
| 产品特性 | 高剥离型 |
| 主成分 | 环氧树脂 |
| 外观 | 淡黄色 |
| 粘度 | 170 Pa·s（20℃） |
| 密度 | 1.13 g/cm³ |
| 标准固化条件 | 110℃×60分钟 |
| 另一固化条件 | 120℃×30分钟 |
| 拉伸剪切粘接强度 | 15.1 MPa |
| T型剥离粘接强度 | 6.67 N/mm |
| 硬度 | Shore D 55 |
| 玻璃化转变温度 Tg | 20℃ |
| 吸水率 | 0.23% |
| 线膨胀率 | 30×10⁻⁵ /K |
| 体积电阻率 | 3.0×10¹⁵ Ω·cm |
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