施敏打硬
日本 CEMEDINE Y618LD Metal Lock 可挠性低应变第二代丙烯酸结构胶
CEMEDINE Y618LD 是日本施敏打硬开发的一款第二代丙烯酸系结构胶（SGA），属于 Metal Lock 系列中的可挠性、低应变型。官方特别指出，该类型适合面板类结构，例如薄钢板与补强钢之间的粘接，以及扬声器磁路部分的金属与磁铁粘接。 Y618LD 兼具较高韧性与结构粘接能力，同时其固化物较柔韧，可减少薄板结构因胶层固化或温度变化产生的变形，因此适合对外观质量、翘曲和热冲击较敏感的部件。 该产品 A剂与B剂粘度均为 5,000 mPa·s（23℃），混合比例为 1:1。23℃条件下，可使用时间约 2分钟，Set Time约 7分钟，适合快速装配。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色红色、蓝色
规格600g、10kg
用途用于薄钢板补强、金属与磁铁等部件的低应变高韧性结构粘接，适合对外观变形及热冲击敏感的工业装配。
产品详细
产品特点
低应变设计：适合薄板及对变形敏感的部件，可减少粘接后的翘曲和外观影响。
高韧性结构粘接：兼顾结构强度与柔韧性，适合承受振动和热冲击的装配。
高剥离强度：T型剥离强度约5.9 N/mm，适合需要抗剥离性能的结构。
常温快速固化：23℃可使用时间约2分钟，Set Time约7分钟。
低气味：Metal Lock 系列相较传统有臭型SGA具有较低气味。
轻微油面可粘接：官方说明在表面存在少量油污时仍可发挥粘接强度。
产品用途
薄钢板补强：用于薄钢板与补强钢材之间的结构粘接。
扬声器部件：用于扬声器磁路部分的金属与磁铁粘接。
金属结构件：用于需要一定柔韧性和抗剥离性能的金属部件连接。
薄板面板：适合对固化收缩、翘曲和外观变形敏感的面板结构。
热冲击环境部件：适合受温度循环影响、需要缓冲应力的工业粘接。
工业快速装配：适用于要求短时间定位和较快生产节拍的装配工艺。
| 技术项目 | CEMEDINE Y618LD |
|---|---|
| 产品类型 | 第二代丙烯酸结构胶 SGA |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | Y618LD |
| 系列 | Metal Lock |
| 产品特性 | 可挠性 / 低应变型 |
| 主成分 | 丙烯酸树脂 |
| A剂外观 | 红色 |
| B剂外观 | 蓝色 |
| A剂粘度 | 5,000 mPa·s（23℃） |
| B剂粘度 | 5,000 mPa·s（23℃） |
| 混合比例 | A:B = 1:1 |
| 可使用时间 | 约2分钟（23℃） |
| Set Time | 约7分钟（23℃） |
| 拉伸剪切粘接强度 | 14.2 MPa |
| T型剥离强度 | 5.9 N/mm |
| 硬度 | Shore D 47 |
| 玻璃化转变温度 Tg | 61℃ |
| 弹性模量 | 451 MPa |
| 破断强度 | 10.5 MPa |
| 断裂伸长率 | 40% |
施敏打硬
日本 CEMEDINE Y612 BLACK Metal Lock 高粘度高耐热第二代丙烯酸结构胶
施敏打硬
日本 CEMEDINE Y611 Black S Metal Lock 高强度高耐热第二代丙烯酸结构胶
施敏打硬
日本 CEMEDINE 8051N 多用途低臭型硅酮密封胶
施敏打硬
日本 CEMEDINE Y610 Metal Lock 高强度第二代丙烯酸结构胶
施敏打硬
日本 CEMEDINE Y600H Metal Lock 高粘度第二代丙烯酸结构胶
施敏打硬
日本 CEMEDINE Primer PP7F 聚丙烯PP专用粘接底涂剂
施敏打硬
日本 CEMEDINE PM210 双组份低粘度流动型变成硅酮弹性胶粘剂
施敏打硬