施敏打硬
日本 CEMEDINE PM210 双组份低粘度流动型变成硅酮弹性胶粘剂
CEMEDINE PM210 是日本施敏打硬开发的一款双组份变成硅酮树脂系弹性胶粘剂，官方将其定位为大判建筑面板用流动型产品。主剂与硬化剂按规定比例混合后发生反应固化，形成具有柔韧性和耐久性的粘接层。 PM210 的突出特点是低粘度、流动性好。其23℃混合粘度约为 53 Pa·s，相比PM200垂止型更容易铺展，因此适合大面积涂布和需要胶体流入接合界面的施工。 产品还适合热膨胀系数不同材料之间的粘接，可通过弹性胶层缓冲材料因温度变化产生的位移和应力。CEMEDINE官方列出的适用材料包括木材、硬质塑料、金属和瓷砖等，但不适用于聚乙烯（PE）和聚丙烯（PP）。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色淡蓝色 、白色
规格3kg
用途用于大判建筑面板、瓷砖、木材、硬质塑料及金属等材料的弹性粘接，特别适合需要低粘度流动和大面积铺展的施工场景。
产品详细
产品特点
低粘度流动型：混合粘度约53 Pa·s（23℃），易铺展，适合大面积施工。
高耐久性：适合建筑及工业场景中的长期粘接。
弹性粘接：固化后形成柔性胶层，可缓冲基材之间的位移。
异种材料适应性：适合热膨胀系数不同材料之间的连接。
双组份设计：主剂与硬化剂按1:2重量比混合后使用。
适合大判材料：针对大判建筑面板、大判瓷砖等大面积粘接设计。
产品用途
大判建筑面板：用于大型外装面板和建筑板材粘接。
大判瓷砖：用于大型瓷砖和饰面材料粘接。
木材：用于木质部件与其他材料的连接。
硬质塑料：用于部分硬质塑料部件粘接，但不适用于PE和PP。
金属部件：用于金属与建筑材料之间的复合粘接。
异种材料结构：适合不同热膨胀系数材料之间的弹性连接。
| 技术项目 | CEMEDINE PM210 |
|---|---|
| 产品类型 | 双组份变成硅酮树脂系弹性胶粘剂 |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | PM210 |
| 产品定位 | 大判建筑面板用 / 流动型 |
| 类型 | 低粘度型 |
| 主剂外观 | 淡蓝色膏状 |
| 硬化剂外观 | 白色膏状 |
| 混合比例（重量） | 主剂：硬化剂 = 1：2 |
| 混合粘度 | 53 Pa·s（23℃） |
| 主剂密度 | 1.4 g/cm³ |
| 硬化剂密度 | 1.2 g/cm³ |
| 贴合可能时间 | 30分钟（23℃） |
| 标准涂布量 | 500～600 g/m²（非多孔质材料） |
| 适用材料 | 木材、硬质塑料、金属、瓷砖等 |
| 不适用材料 | 聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP） |
