施敏打硬
日本 CEMEDINE EP811 一液加热固化型环氧树脂灌封胶
CEMEDINE EP811 是日本施敏打硬开发的一款一液加热固化型环氧树脂系胶粘剂，定位为注型/灌封用流动型产品。由于采用单组份设计，使用时无需计量和混合，可减少因配比或混合误差造成的性能波动。 该产品属于反应型无溶剂胶粘剂，固化收缩较小，同时兼具较高的粘接性和耐久性。标准固化条件为 120℃×30分钟，固化后形成高硬度、高绝缘性的环氧树脂层。 EP811 尤其适用于汽车电子及其他严苛环境下的灌封应用。CEMEDINE 官方说明其具有良好的耐热性、耐回流焊性、耐热冲击性及耐药品性，并且对LCP（液晶聚合物）等难粘材料也具有较好的粘接表现。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色黑色
规格4kg、10kg
用途用于电子、电气部件及汽车电子组件的灌封、粘接和密封，适合高耐热、高绝缘及耐热冲击要求的工业应用。
产品详细
产品特点
一液型设计：无需主剂和固化剂计量混合，减少配比误差
加热快速固化：标准条件120℃×30分钟，适合工业连续生产
适合灌封：具有流动性，可进入电子组件间隙
高耐热性能：适用于需要承受高温及回流焊环境的电子部件
耐热冲击性能：可用于冷热循环条件下的电子组件保护
良好耐药品性：适合严苛工业环境
难粘材料适应性：对LCP等工程塑料具有良好粘接性
优异电气绝缘性：具有较高体积电阻率和绝缘击穿强度
产品用途
汽车电子：用于车载电子模块、控制单元及相关部件灌封
继电器：用于继电器内部灌封和绝缘保护
电子零部件：用于电子元件固定、粘接及密封
电气设备：用于高绝缘要求的电气部件灌封
LCP零件：用于液晶聚合物等难粘工程塑料部件粘接
精密设备：用于精密仪器及工业零部件组装
| 技术项目 | CEMEDINE EP811 |
|---|---|
| 产品类型 | 一液加热固化型环氧树脂胶粘剂 |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | EP811 |
| 产品定位 | 注型 / 灌封用 |
| 类型 | 流动型 |
| 主要成分 | 环氧树脂 |
| 外观 | 黑色 |
| 粘度 | 150 Pa·s（23℃） |
| 密度 | 1.72 g/cm³ |
| 标准固化条件 | 120℃×30分钟 |
| 拉伸剪切粘接强度 | 18.4 MPa |
| 硬度 | Shore D 92 |
| 玻璃化转变温度 Tg | 135℃ |
| 弹性模量 | 6500 MPa |
| 泊松比 | 0.3 |
| 破断强度 | 59 MPa |
| 断裂伸长率 | 1.19% |
| 吸水率 | 0.05% |
| 线膨胀系数 | 2.6×10⁻⁵ /K |
| 体积电阻率 | 5.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 绝缘击穿强度 | ≥22 kV/mm |
| 介电常数 | 5.61（100Hz） |
| 介电损耗角正切 | 0.02（100Hz） |
