施敏打硬
日本 CEMEDINE PM200 双组份高粘度变成硅酮弹性胶粘剂
CEMEDINE PM200 是日本施敏打硬开发的一款双组份变成硅酮树脂系弹性胶粘剂，属于大判建筑面板用产品。与PM210流动型不同，PM200属于高粘度、垂止型，施工后不易流挂，适合垂直面和大型部件粘接。 PM200具有较好的耐久性和弹性，能够缓冲不同材料之间因热膨胀系数差异产生的应力，因此适合大型面板、瓷砖以及金属/非金属复合结构的粘接。官方将“热膨胀系数不同部材的粘接”列为其主要特点之一。 该产品采用主剂与硬化剂配合使用，标准重量混合比为 1:2。官方当前建筑用产品页显示，23℃混合粘度约 170 Pa·s，贴合可能时间约 30分钟。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色白色、黑色
规格3kg
用途用于大判建筑面板、瓷砖、木材、硬质塑料和金属等材料的高耐久弹性粘接，特别适合立面及需要防流挂的施工场景。
产品详细
产品特点
高耐久性：适合建筑和工业部件长期粘接使用。
高粘度垂止型：胶体不易流挂，适合垂直面及大型板材施工。
弹性粘接：固化后形成弹性胶层，有利于缓冲不同材料之间的变形。
适合异种材料：可用于热膨胀系数不同部材之间的粘接。
施工调整时间充足：23℃下贴合可能时间约30分钟，适合大面积定位施工。
双组份反应体系：主剂与硬化剂按照规定比例混合后完成固化。
产品用途
大判建筑面板：用于外装面板及大型建筑板材粘接。
大判瓷砖：用于瓷砖、建筑饰面材料固定。
木材：用于木质部件与其他材料连接。
硬质塑料：用于部分硬质塑料部件粘接；PE、PP除外。
金属部件：用于金属与其他建筑材料之间的复合粘接。
异种材料结构：适合热膨胀系数不同材料之间的弹性连接。
| 技术项目 | CEMEDINE PM200 |
|---|---|
| 产品类型 | 双组份变成硅酮树脂系弹性胶粘剂 |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | PM200 |
| 产品定位 | 大判建筑面板用 / 垂止型 |
| 类型 | 高粘度型 |
| 主剂外观 | 白色膏状 |
| 硬化剂外观 | 黑色系/深灰色膏状 |
| 混合比例（重量） | 主剂：硬化剂 = 1：2 |
| 混合粘度 | 约170 Pa·s（23℃） |
| 主剂密度 | 1.3 g/cm³ |
| 硬化剂密度 | 1.2 g/cm³ |
| 贴合可能时间 | 约30分钟（23℃） |
| 可使用时间 | 约120分钟（23℃、3kg混合，工业目录值） |
| 标准涂布量 | 500～600 g/m²（非多孔质材料） |
| 适用材料 | 木材、硬质塑料、金属、瓷砖等 |
| 不适用材料 | 聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP） |
