施敏打硬
日本 CEMEDINE EP331 二液常温固化低粘度环氧树脂胶粘剂
CEMEDINE EP331 是日本施敏打硬推出的一款二液常温固化型环氧树脂胶粘剂，官方将其定位为30分钟型、低粘度型。主剂为环氧树脂，固化剂为聚酰胺体系，按照 1:1重量比混合后在室温下固化。 EP331 的主剂粘度约 4 Pa·s、固化剂粘度约 7 Pa·s（23℃），明显低于常规高粘度环氧胶，因此流动性较好，适合狭小间隙、复杂形状部件以及需要胶液充分润湿粘接面的场景。 其可使用时间约 30分钟以内，达到实用强度约需 1小时。固化后拉伸剪切粘接强度约 17.6 MPa，Shore D硬度约 71，并具有较高体积电阻率，适用于一般工业粘接、电气电子部件及精密装配等用途。
产品分类胶粘剂
品牌施敏打硬
颜色淡黄色
规格1kg
用途用于金属、塑料及工业零部件的低粘度高强度粘接，适合需要流入细小间隙、充分定位及约30分钟操作时间的装配工艺。
产品详细
产品特点
低粘度流动型：主剂约4 Pa·s、固化剂约7 Pa·s（23℃），具有良好的流动和润湿性能。
30分钟可操作时间：混合后可使用时间约30分钟，便于较复杂工件的定位和调整。
常温固化：无需加热设备即可固化，适合常规工业装配。
高粘接强度：拉伸剪切粘接强度约17.6 MPa，可满足一般结构和工业部件粘接需求。
低固化收缩：环氧树脂体系固化时体积变化较小，有利于精密部件装配。
良好电气绝缘性：体积电阻率约2.4×10¹⁵ Ω·cm，适合电气电子相关应用。
产品用途
金属粘接：用于钢、不锈钢、铝、铜等金属部件的粘接。
工业零部件：用于机械部件、精密设备及工业组件装配。
电气电子部件：适用于需要电气绝缘性能的零部件粘接与固定。
狭小间隙粘接：低粘度特性有利于胶液流入细小间隙。
异种材料粘接：CEMEDINE将该类二液环氧胶用于金属、塑料等多种材料的粘接。
精密装配：适合需要较长调整时间及均匀胶层的装配工艺。
| 技术项目 | CEMEDINE EP331 |
|---|---|
| 产品类型 | 二液常温固化型环氧树脂胶粘剂 |
| 品牌 | CEMEDINE 施敏打硬 |
| 产品型号 | EP331 |
| 产品特性 | 30分钟型 / 低粘度 |
| 主剂成分 | 环氧树脂 |
| 固化剂成分 | 聚酰胺 |
| 主剂外观 | 淡黄色透明 |
| 固化剂外观 | 淡黄色透明 |
| 主剂粘度 | 4 Pa·s（23℃） |
| 固化剂粘度 | 7 Pa·s（23℃） |
| 主剂密度 | 1.16 g/cm³ |
| 固化剂密度 | 1.16 g/cm³ |
| 混合比例 | 主剂:固化剂 = 1:1（重量比） |
| 可使用时间 | 30分钟以内 |
| 达到实用强度时间 | 约1小时 |
| 标准固化条件 | 23℃×24小时 |
| 拉伸剪切粘接强度 | 17.6 MPa |
| T型剥离强度 | 官方表格未列数值 |
| 硬度 | Shore D 71 |
| 线膨胀率 | 7.1×10⁻⁵ |
| 玻璃化转变温度 Tg | 41℃ |
| 体积电阻率 | 2.4×10¹⁵ Ω·cm |
| 吸水率 | 0.8% |
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