CEMEDINE EP330 双液混合型环氧系胶粘剂
电机、建筑、精密仪器、工艺品等的粘接与密封
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共 212 个产品
产品概要规格操作
CEMEDINE EP138 通用型单组分加热固化型环氧树脂
专为汽车电子、功率模块、LED封装等封装设计
CEMEDINE EP001K 弹性型环氧系胶粘剂
广泛应用于工业制造、电子、汽车、建筑等领域
CEMEDINE CA-151 环氧树脂接着剂
塑料模型、金属模型、渔具的制作与修补
CEMEDINE AX-022多用途胶粘剂
可用于电气、家具维修、日常用品修复、DIY手工制作等
CEMEDINE 8060PRO 硅酮系密封胶
窗框周边、玻璃周边、管道周边
BOND SL420HW 单组分常温固化型胶粘剂
可用于聚碳酸酯（PC）、ABS树脂以及金属材料的粘接
BOND SL420HB 单组分常温固化型胶粘剂
可用于聚碳酸酯（PC）、ABS树脂以及金属材料的粘接
BOND SL220LB 甲硅烷基末端聚合物系胶粘剂
可用于聚碳酸酯（PC）、ABS树脂，以及金属材料的粘接
BOND SL220(B/W) 速硬化胶粘剂
大型显示幕、金属、陶瓷、塑胶等材质接着
BOND SL210(BW) 超速硬化胶粘剂
用于PCB、LED模块、开关电源、传感器外壳等电子部件
BOND SL 210C 超速硬化胶粘剂
可用于电气/电子组件的粘接密封，金属、陶瓷、塑胶等材质接着
BOND FB500W 硅酮改性聚合物系胶粘剂
可用于电气材料、电子材料部件粘接
BOND FB500B 硅酮改性聚合物胶粘剂
可用于电气材料、电子材料部件粘接
BOND FB500 ZW硅酮改性聚合物胶粘剂
可用于电气与电子零部件的粘接
BOND FB500 ZB硅酮改性聚合物胶粘剂
可用于各种硬质塑料材料和金属材料的粘接
Shin-Etsu KE-445-T 防潮披覆胶电子密封胶
可牢固粘接金属、塑料、玻璃与陶瓷材质
ThreeBond 1212 液态常温固化型硅酮密封剂
用于发动机及机械部件的密封与粘接
HIVAC-G 真空密封有机硅润滑脂
广泛应用于各类高真空装置的密封场景
TSM630NF 有机硅脱模剂
适用于轮胎、垫片、及氯乙烯、苯乙烯等