DOWSIL™ SE 9189 L RTV 单组分低分子硅氧烷控制型有机硅胶粘密封剂-上海西弗特新材料科技有限公司

DOWSIL™ SE 9189 L RTV 单组分低分子硅氧烷控制型有机硅胶粘密封剂

DOWSIL™ SE 9189 L RTV 是 Dow 推出的一款单组分室温湿气固化有机硅材料，兼具胶粘、密封和敷形涂覆功能。产品提供灰色和白色版本，具有较好的流动性，适合针筒自动或手动点胶施工。该产品采用聚二甲基硅氧烷（PDMS）体系，属于低分子硅氧烷降低型产品，同时为无溶剂配方。其室温即可固化，无需烘箱，有助于简化电子装配工艺并降低热负荷。 SE 9189 L RTV 固化后具有柔软、低应力特性，可用于缓冲振动和热应力。官方代表值显示，其25℃表干时间约 8分钟，拉伸强度约 2.2 MPa，伸长率约 235%，硬度约 Shore A 33，玻璃粘接的拉伸剪切强度约 1.3 MPa。

产品分类胶粘剂

品牌陶氏东丽

颜色白色、灰色

规格330ml

用途用于电子模块、电路板元件的粘接、固定、密封及敷形涂覆，适合要求快速表干、低应力、阻燃和低分子硅氧烷控制的电子装配。

产品详细

产品特点

快速表干：25℃条件下表干时间约8分钟，有助于缩短电子装配等待时间。

单组分室温固化：无需混合，也无需烘箱，利用空气中的湿气进行固化。

柔软低应力：固化后硬度约Shore A 33、伸长率约235%，有助于降低对电子元件和基材的机械应力。

低分子硅氧烷控制：采用低分子硅氧烷降低配方，适合对挥发性硅氧烷较敏感的电子应用。

阻燃性能：官方标示为 UL 94 V-0 阻燃等级。

良好电气绝缘性：体积电阻率约9.0×10¹⁴ Ω·cm，绝缘破坏强度约25 kV/mm，可用于电子、电气部件绝缘固定。

产品用途

电子模块组装：用于模块内部零件粘接、固定及缓冲。

电路板元件固定：适用于PCB上的元器件、连接件及小型电子部件固定。

敷形涂覆：可用于部分电路板及电子组件的柔性涂覆保护。

电子部件密封：适用于需要柔性、低应力及绝缘性能的局部密封。

抗振缓冲：用于受到振动或热循环影响的电子组件。

自动化点胶：适合自动或手动针式点胶设备。

技术项目	DOWSIL™ SE 9189 L RTV
产品类型	单组分 RTV 有机硅胶粘/密封/敷形涂覆材料
品牌	DOWSIL™
产品型号	SE 9189 L RTV
化学体系	聚二甲基硅氧烷（PDMS）
固化方式	室温湿气固化
外观	灰色 / 白色
流动性	可流动型
粘度	23,300 mPa·s（23.3 Pa·s）
固化后密度	1.18 g/cm³
表干时间	约8分钟（25℃）
拉伸强度	2.2 MPa
断裂伸长率	235%
硬度	Shore A 33
玻璃拉伸剪切强度	1.3 MPa
绝缘破坏强度	25 kV/mm
体积电阻率	9.0×10¹⁴ Ω·cm
介电常数	3.1（1 MHz）
介质损耗角正切	0.0004（1 MHz）
阻燃等级	UL 94 V-0