日本 TERADA TERADITE TE-7901 高导热阻燃双组分环氧灌封树脂
用于电子、电气部件的导热灌封与绝缘保护，可提升组件散热性能，同时提供高强度及阻燃保护。
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胶粘剂 产品
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产品概要规格操作
日本 寺田 TERADITE TRU-0252K5 硬质型 UV-LED 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化，形成具有较高耐热性和良好基材附着性的树脂层。
日本 TERADA TERADITE TE-7817 高导热高耐热阻燃双组分环氧灌封树脂
适用于功率电子、电气模块及其他高发热电子部件的导热灌封、绝缘和保护，可兼顾高导热、耐热、低膨胀及阻燃性能。
日本 寺田 TRU-0250K 高触变高耐热 UV 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与局部保护涂覆，特别适合需要高触变性、良好形状保持性和较高耐热性的施工场景。
日本 寺田 TE-6430 高导热阻燃双组分电子灌封环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的导热灌封与绝缘保护，在提供约2.4 W/m·K导热性能的同时，可实现室温固化和阻燃保护。
日本 寺田 TRU-0251FR 高Tg阻燃型 UV 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，通过 UV 快速固化形成具有较高耐热性和阻燃性能的树脂层。
日本 寺田 TE-6010GK5 低氯高耐热双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、灌封与保护，特别适合对低氯、耐热性和尺寸稳定性有要求的应用。
日本 寺田 TE-6011K 快速固化双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、灌封与保护，可在室温条件下较快固化，适合对生产节拍有要求的装配工艺。
日本信越 Shin-Etsu Pure Sealant 洁净室用单组分低挥发硅酮密封胶
用于半导体及精密电子制造洁净室接缝、空气过滤器周边和设备气密密封，兼具低分子硅氧烷低挥发、优异粘接性和耐候耐热性能。
日本 寺田 TE-6311K8 低比重双组分电子绝缘保护环氧树脂
适用于电子、电气元件及相关部件的绝缘、封装与保护，在保持良好粘接强度的同时实现低比重轻量化。
日本 寺田 TRU-0260K2 高比重高硬度 UV-LED 固化功能树脂
适用于电子、电气及精密部件的粘接与保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化形成高硬度、高比重的树脂层。
日本 寺田 TRU-0500K2 UV-LED 固化型电子三防保护涂覆树脂
适用于 PCB、电气电子元件及精密部件表面的保护涂覆，可通过 UV-LED 快速固化形成均匀保护膜。
日本 寺田 TRU-0153K 强粘柔软型 UV-LED 固化树脂
适用于电子、电气及精密部件的柔性粘接与保护涂覆，通过 UV-LED 快速固化形成柔软且具有良好附着力的树脂层。
日本 寺田 TE-5111K2 单组份双固化低收缩电子防护环氧树脂
用于电子元件、电气组件及相关部件的绝缘、封装与保护，可采用 UV 或加热方式快速固化。
日本 寺田 TE-7128 双组分阻燃型电子绝缘保护环氧树脂
电子元件、电气组件及相关部件的绝缘、封装与保护，兼具阻燃、高硬度和耐热性能。
日本太平化成 EIGHT SEAL AC-505 专用硬化剂
用于 EIGHT SEAL AC-505 预涂型螺纹密封剂的配套固化，通过与主剂混合促进交联固化并形成稳定密封膜。
日本太平化成 EIGHT SEAL AC-505 氟系螺纹预涂型高耐热耐压密封剂
用于气动、液压及各类机械设备螺纹接头的预涂密封，可提高装配效率，并提供耐热、耐压、耐油及耐化学介质的长期密封性能。
日本施敏打硬 CEMEDINE 3000 Super K 中粘度标准型瞬间胶粘剂
适用于橡胶、金属、塑料、电气电子零件及精密部件快速粘接的中粘度瞬间胶，兼顾流动性与涂胶控制性。
日本施敏打硬 CEMEDINE 3000 銘木用低粘度瞬间胶粘剂
适用于名贵木材、装饰木材及木质工艺品快速粘接的低粘度瞬间胶，可快速渗透细小接缝并实现快速定位。
日本施敏打硬 CEMEDINE 3000RXM 中高粘度超速固化瞬间胶粘剂
适用于金属、塑料、橡胶、电气电子及精密零部件快速粘接的中高粘度瞬间胶，兼顾快速定位与良好的涂胶控制性。