迈图 Momentive SILCOOL TIS380CM 单组分室温固化型导热硅酮材料

产品特点

高导热性能：代表导热系数约3.6 W/(m·K)，适合电子元件与散热部件之间的热传导。

单组分使用：无需双组分称量和混合，可直接施工，适合生产线点胶及设备装配。

室温固化：通过环境湿气进行固化，无需额外高温加热设备，适合对热敏感组件的装配。

高黏度膏状：23℃动力黏度约300,000 mPa·s，不易快速流淌，便于在指定部位进行涂布和点胶。

低热阻设计：适合作为器件与散热器之间的导热界面，帮助缩短热传导路径并改善散热。

可维修性：固化型导热硅酮兼顾界面稳定性和可返修性，适合需要后期维护的电子设备。

产品用途

汽车电子：适用于ECU、汽车控制模块及其他需要散热管理的电子控制部件。

电源设备：适用于电源模块、转换器及发热元件与散热器之间的导热界面。

电子元件：可用于功率器件、半导体元件及其他高发热电子组件的导热填充。

光学设备：可用于光学拾取器等需要导热管理的精密电子设备。

通信及工业设备：适用于通信设备、工业控制器及电子设备中的散热界面填充。