BOND SL420HW 单组分常温固化型胶粘剂
可用于聚碳酸酯（PC）、ABS树脂以及金属材料的粘接
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小西（KONISHI）
小西在当前分类下提供多种工业材料产品。西弗特可结合具体工况协助确认型号、资料、样品和交付条件。
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产品概要规格操作
BOND SL420HB 单组分常温固化型胶粘剂
可用于聚碳酸酯（PC）、ABS树脂以及金属材料的粘接
BOND SL220LB 甲硅烷基末端聚合物系胶粘剂
可用于聚碳酸酯（PC）、ABS树脂，以及金属材料的粘接
BOND SL220(B/W) 速硬化胶粘剂
大型显示幕、金属、陶瓷、塑胶等材质接着
BOND SL210(BW) 超速硬化胶粘剂
用于PCB、LED模块、开关电源、传感器外壳等电子部件
BOND SL 210C 超速硬化胶粘剂
可用于电气/电子组件的粘接密封，金属、陶瓷、塑胶等材质接着
BOND FB500W 硅酮改性聚合物系胶粘剂
可用于电气材料、电子材料部件粘接
BOND FB500B 硅酮改性聚合物胶粘剂
可用于电气材料、电子材料部件粘接
BOND FB500 ZW硅酮改性聚合物胶粘剂
可用于电气与电子零部件的粘接
BOND FB500 ZB硅酮改性聚合物胶粘剂
可用于各种硬质塑料材料和金属材料的粘接
BOND CH38 醋酸乙烯树脂系乳液型粘合剂
适合家具制造、家装及DIY场景