产品详细
小西FB500ZB是日本小西（KONISHI）品牌的一款有机硅改性高分子粘合剂
用途
可用于电气与电子零部件的粘接，以及作为充填树脂使用。
适用于聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘接。
适用于需要初期粘接强度的场景。
可用于热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘接。
适用于容易受到冲击和振动的部分的粘接。
特长
属于1液常温硬化型弹性接着剤。
具有阻燃性，是UL94 V-0认证产品。
不使用锡化合物，也未使用卤数类、磷类、锑类的难燃剂。
符合RoHS标准，不含有镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚这6种物质。
未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。
| 用途 | 特长 |
| 电气与电子零部件粘接、充填树脂 | 1 液常温硬化型弹性接着剂 |
| 聚碳酸酯、ABS 等硬质塑料与金属粘接 | UL94 V-0 阻燃认证 |
| 需要初期粘接强度的场景 | 不含锡、卤、磷、锑类难燃剂 |
| 热膨胀系数不同的硬质材料粘接 | 符合 RoHS 标准（6 种有害物质） |
| 易受冲击和振动的部位粘接 | 不含低分子环状聚硅氧烷 |
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