陶氏东丽
DOWSIL™ SE 5088 洁净室用低分子硅氧烷控制型中性有机硅密封胶
DOWSIL™ SE 5088 是 Dow 推出的一款单组分中性醇型 RTV 有机硅密封材料，主要用于洁净室环境中的特定接缝密封和面板粘接。产品无需双组份混合，在室温下利用空气中的湿气完成固化。 SE 5088 的核心特点是低分子量环状硅氧烷含量大幅降低。Dow 建筑用硅胶选型资料明确将其列为低分子量硅氧烷降低级，并推荐用于半导体洁净室、洁净室设备。这使其特别适合对硅氧烷挥发物较敏感的生产和设备环境。 产品为非流动型，便于垂直面和接缝施工；官方页面还列出了良好耐候性和无需底涂粘接等优势。其表干时间约 22分钟（50%RH），比重约 1.41，伸长率约 534%，可形成柔韧的密封胶层。
产品分类胶粘剂
品牌陶氏东丽
颜色白色、灰色
规格330ml
用途用于半导体洁净室及洁净设备中的地面、墙面、天花板、窗框、接缝和面板粘接密封，适合对低挥发硅氧烷和洁净环境要求较高的场合。
产品详细
产品特点
低分子硅氧烷控制：显著降低固化后逐渐挥发的低分子量环状硅氧烷，适合半导体和洁净室环境。
单组分室温固化：无需现场混合，可直接施工，并利用环境湿气固化。
中性醇型体系：采用 Alkoxy Cure，中性固化，适合洁净室密封场景。
非流动型：不易流挂，适合墙面、窗框、垂直接缝等部位。
良好耐候性：适用于需要长期保持弹性和密封性能的洁净室结构。
良好无底涂粘接性：Dow官方将“Excellent unprimed adhesion”列为其主要优势之一。
产品用途
半导体洁净室：用于洁净室地面、墙面、天花板及结构接缝密封。
洁净室设备：用于洁净设备机架、面板及连接部位的密封和粘接。
窗框及接缝：用于洁净室窗框、门框及板材接缝。
面板粘接：适用于洁净室内特定面板及非多孔材料的粘接。
高洁净环境：适合对低分子量硅氧烷挥发控制有较高要求的电子、半导体生产区域。
| 技术项目 | DOWSIL™ SE 5088 |
|---|---|
| 产品类型 | 单组分 RTV 有机硅密封胶 |
| 品牌 | DOWSIL™ |
| 产品型号 | SE 5088 |
| 固化体系 | 中性醇型 / Alkoxy Cure |
| 组份 | 单组分 |
| 固化方式 | 室温湿气固化 |
| 流动性 | 非流动型 |
| 外观 | 不透明 |
| 标准颜色 | 白色、象牙色、浅灰色2 |
| 表干时间 | 约22分钟（50%RH） |
| 比重 | 1.41 |
| 断裂伸长率 | 534% |
| 适用基材 | 非多孔材料 |
| 特殊性能 | 低分子量硅氧烷降低级 |
