CEMEDINE SX-TCA 系列高导热弹性胶粘剂
CEMEDINE SX-TCA 系列是一类兼具高导热性、弹性和粘接性能的单组分导热弹性胶粘剂，主要包括 SX1008、SX1010 和 RH96L 三个型号。其中 SX1008 为低黏度型，SX1010 为高黏度型，RH96L 为耐热型，可根据不同的涂布方式、结构间隙和使用温度进行选择。 该系列以丙烯酸改性特殊聚合物为主要成分，固化后形成具有弹性的导热粘接层，不仅可以传递电子元件产生的热量，同时还能起到粘接和固定作用。相比单纯使用导热膏，固化后的 SX-TCA 不易出现渗油和泵出现象，也可用于垂直安装面及存在振动的部位。 SX-TCA 系列不含低分子环状硅氧烷，可降低电子接点周边因硅氧烷导致接触故障的风险。三个型号热导率约为1.7～2.14 W/m·K，并均属于 RoHS 符合品、UL94 V-0 相当等级。
产品详细
产品特点
良好导热性能：SX1008、SX1010 和 RH96L 的热导率分别约为1.7、2.1 和2.14 W/m·K，可帮助电子元件将热量传递至散热器或金属壳体。
弹性粘接性能：固化后形成弹性粘接层，可同时实现导热与固定，并适应一定程度的振动、热膨胀及机械位移。
无低分子硅氧烷：配方不含容易引起电子接点故障的低分子环状硅氧烷，适合电子、电气设备周边使用。
良好抗泵出性能：产品固化后不易像部分导热膏一样因热循环、压力或振动发生泵出，有利于保持长期稳定的导热接触。
多种黏度可选：SX1008 为低黏度型，SX1010 为高黏度型，RH96L 为耐热型，可根据涂布厚度、间隙及工艺要求选择。
快速表干：SX1008 和 SX1010 在23℃条件下指触干燥时间约3分钟，RH96L 约7分钟，有利于生产线装配和定位。
产品用途
CPU及半导体器件：适用于 CPU、功率半导体及其他发热芯片与散热器之间的导热粘接。
电机控制模块：适用于 DC 电机控制芯片、驱动模块及其他电机电子控制部件的固定和散热。
逆变器及功率模块：可用于逆变器、DCDC、DCAC、电源模块及功率器件中的导热粘接。
汽车电子：适用于汽车电子控制单元、功率电子模块及其他需要抗振和热管理的部件。
工业控制及通信设备：可用于工业控制器、通信设备、LED 及其他需要导热、绝缘和固定性能的电子组件。
垂直及振动部位：固化后具有较好的密着性和抗泵出性能，适合垂直安装以及存在持续振动的结构。
| 技术项目 | SX1008 | SX1010 | RH96L |
|---|---|---|---|
| 产品类型 | 低黏度型导热弹性胶粘剂 | 高黏度型导热弹性胶粘剂 | 耐热型导热弹性胶粘剂 |
| 主成分 | 丙烯酸改性特殊聚合物 | 丙烯酸改性特殊聚合物 | 丙烯酸改性特殊聚合物 |
| 组分 | 单组分 | 单组分 | 单组分 |
| 外观 | 白色膏状 | 白色膏状 | 灰色膏状 |
| 黏度（23℃） | 120 Pa·s | 650 Pa·s | 250 Pa·s |
| SVI | 2.0 | 4.2 | 4.5 |
| 密度 | 1.98 g/cm³ | 2.00 g/cm³ | 2.15 g/cm³ |
| 指触干燥时间（23℃） | 3 min | 3 min | 7 min |
| 硬度 | Shore A 84 | Shore A 85 | Shore A 65 |
| 玻璃化转变温度 | -62℃ | -62℃ | -44℃ |
| 破断强度 | 2.5 MPa | 1.8 MPa | 1.1 MPa |
| 破断伸长率 | 30% | 20% | 45% |
| 热导率 | 1.7 W/m·K | 2.1 W/m·K | 2.14 W/m·K |
| 线膨胀系数 | — | 77 ppm/K | 55 ppm/K |
| 体积电阻率 | 6.6×10¹² Ω·cm | 1.3×10¹³ Ω·cm | 4.1×10¹¹ Ω·cm |
| 介电常数（1 MHz） | 6.4 | 3.1 | 6.11 |
| 介电损耗角正切（1 MHz） | 0.11 | 0.12 | 0.14 |
| 绝缘破坏强度 | — | 38 kV/mm | 22 kV/mm |
