产品详细
产品特点:
极宽温度适应性
极高化学惰性
不燃安全体系
优异热传导性能
电绝缘性能优异
适用行业 / 设备
半导体行业：适用于CVD / PVD / ICP刻蚀设备、晶圆测试机、光刻机温控系统、芯片封装与测试设备
电子电气行业：适用于功率电子测试设备、电子元件老化测试设备、Burn-in测试设备、高低温循环测试设备
精密仪器行业：适用于光学仪器设备、精密测量仪器、高端实验室分析与测试设备
工业温控与热管理行业：适用于恒温循环油浴槽、精密温控循环机、热冲击试验箱、高精度导热液循环系统
航空航天与科研行业：适用于航空电子测试系统、航天材料测试设备、高端热物理实验设备、国家级实验室温控系统
| 性能 | HT55 |
|---|---|
| 沸点 | 55 ℃ |
| 流动点 | <-125 ℃ |
| 密度 | 1.65 g/cm³ |
| 运动粘度 | 0.45 cSt |
| 蒸气压 | 225 torr |
| 比热 | 0.23 cal/g·℃ |
| 蒸发潜热（沸点附近） | 22 cal/g |
| 折光率 | 1.28 |
| 热膨胀系数 | 0.0011 cm³/cm³℃ |
| 表面张力 | 14 dyne/cm |
| 导热系数 | 0.065 W/m·K |
| 介电强度（2.54 mm gap） | 40 kV |
| 介电常数 | 1.86 |
| 体积电阻率 | 1×10¹² Ohm·cm |
| 平均分子量 | 340 amu |
| 耗散因子（1 KHz） | 2×10⁻⁴ |
| 水溶解度 | <10 ppm (wt) |
| 空气溶解度 | 26 cm³ 气体/100 cm³ 液体 |
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