产品详细
产品特点
工作温度覆盖-40°C至+180°C，极端环境下仍保持弹性与粘接强度，满足工业级耐热需求。
30分钟内完成初步固化，显著提升生产线效率。
对油剂、溶剂及酸碱介质具有良好抵抗性。
应用领域
1. 电子封装与绝缘
电路板保护:用于PCB三防涂覆、传感器灌封，提供防水防潮及电气绝缘性能。
精密元件密封:适用于高频电子器件(如5G模块)的电磁屏蔽封装，介电常数稳定(50Hz下3.09)
2.工业密封与润滑
动态密封:耐油/溶剂特性使其适用于机械轴承、齿轮箱等动态部件的润滑与密封。
化工设备:用于反应釜、管道接口的耐腐蚀密封，耐受酸碱环境。
3.汽车与航空航天
汽车电子:发动机控制单元(ECU)、车载传感器的高温密封(-40°C~+180°C)。
航空部件:飞机电子舱的减震密封，部分衍生型号通过阻燃认证。
4.特殊环境应用
超低温场景:适配冰箱制冷系统、低温实验设备的密封(参考KE-136Y-U同类技术)。
散热管理:热导率0.42W/(m·K)的型号用于芯片与散热器间的界面填充。
| 参数类别 | 具体参数 |
| 粘度 | 非流动性膏体（触变型） |
| 密度 | 1.05 g/cm³ (25°C) |
| 硬度 | Shore A 30-50 (可调) |
| 拉伸强度 | ≥2.0 MPa |
| 断裂伸长率 | 400% |
| 体积电阻率 | >10¹⁴Ω·cm |
| 介电强度 | >22 kV/mm |
| 介电常数 | 3.09 (50Hz) |
| 表干时间 | 10-40分钟 (25°C/50%RH) |
| 完全固化 | 24小时 (室温) 或 1小时 (80°C加热) |
| 耐温范围 | -40°C至+180°C |
| 热导率 | 0.42 W/(m·K)（散热型号） |
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